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开头

400亿美元！这是台积电在美投资的最大金额。

这是什么概念？要知道台积电截止今年6月底，现金储备478亿美元，一下子掏出400亿，岂不是把家底都掏空了？

那么台积电花这么大钱，到底是为了什么？会对我们半导体行业产生怎样的影响？

台积电赴美

2022年11月17日，台积电第一批300名骨干员工带着老婆、孩子和狗登上了赴美的包机，直接飞往美国亚利桑那州凤凰城的生产基地。

连狗都带走了，估计这些人就要在那边长住了。

12月7号，台积电在美国亚利桑那州举办了迁机仪式，甚至连美国总统拜登也亲自出席，还有众多美国各大政企代表共同出席，给足了台积电面子。

看得出，台积电董事长张忠谋非常高兴，确实啊，这是台积电最高光的时刻，也足以证明台积电是多么受美国重视。

张忠谋当然也知道，这不，投资金额立马追加，从之前120亿美元增加到400亿美元，并且准备把更先进的3纳米芯片制程工厂也搬到美国。

之前台积电5纳米工厂已经在美国建造了，预计2024年就可以生产，这次再把3纳米的也搬过去，这不是要把台积电搬空的节奏嘛？

3纳米有多厉害？

就这么说吧，它可以将芯片的电路线宽缩小到头发丝直径的十万分之三，电路线宽越细，越有利于通过高集成实现小型化和降低功耗改善性能。

因此3纳米也被作为全球最先进的芯片制程，放眼全球，只有两家能做到，除了台积电就是三星。

再说说400亿美元的事吧，对于美国来说，这是亚利桑那州历史上最大的外国直接投资，也是美国历史上最大的外来直接投资之一。

而对台积电来说，截至今年6月底，台积电现金储备478亿美元，一下子掏出400亿，这不是把家底都掏空了？

不仅仅是钱财、先进工艺，连高端人才也都举家搬去美国了，甚至相关的芯片设备诸如光刻机也去了，可以说，台积电把整个一套芯片生产线流程全复制到美国那边了。

之前台积电创始人张忠谋，不是老抱怨美国当地成本高，赴美投资高，又没有相关芯片人才嘛。这不，美国那边就发话了，那行，就让你那边的人才全过来得了。

台积电这边也只好同意，于是台积电第一批300名骨干员工携带着家属，屁颠屁颠就去了，而且数月内预计另有6架包机，共计运送一千名工程师去美国凤凰城芯片基地。

好家伙，这么搞下去，台积电不是都成美积电了嘛！确实如此，谁叫台积电严重依赖美国技术，美国让它去哪儿就得去哪儿。

台积电影响

台积电对台湾省有多重要？

说个数据吧，2021年台湾省的半导体产业总市值大约是7000亿人民币。

其中，台积电的营收总额就达到了1.59万亿新台币，折合人民币大约是3577.5亿，正好是台湾半导体总产值的一半。

同时台积电在全球芯片行业内的地位，也非常重要，台积电是全球最大的晶圆代工厂，占据了全球市场的半壁江山，又是最先进制程的开路先锋。

根据市场调研机构集邦咨询数据显示，2022年第二季度，台积电在全球晶圆代工市场营收排名第一，份额高达53.4%。排名第二的三星，则为16.5%。

根据美国半导体行业协会的数据，包括苹果、英伟达和高通在内的美国科技公司，接近90%的半导体都依赖台湾省制造，而台积电在里面占绝大部分。

就这么说吧，不管台积电落到谁手里，都会对全世界的芯片供应格局产生颠覆性的影响。

虽然台积电在南京、上海也有芯片厂，但都是28纳米的，28纳米的我们自己也能生产出来，并不是什么高科技的技术。

台积电这么做，无非就是想跟咱们竞争，结果显而易见根本没有啥优势。但在先进制程方面，台积电还是牢牢掌控着绝大份额。

这次赴美办厂，就是想靠着老美这根大树好乘凉，连设备人才都去了，其他的芯片厂商一看，是不是也要跟着去美国，毕竟萝卜跟大棒谁能吃得消？

据说此次美国5纳米芯片工厂，大量的台积电骨干人才都已经去了，人数可能要超过3000，未来3纳米的肯定需要更多。

按照这个逻辑，那么最后宝岛还剩下什么呢？

有一说一哈，台积电主要是在制造工艺掌握了技术，而在材料、软件、半导体设备与工具根本没有，甚至光刻机也是靠荷兰阿斯麦的。

说到光刻机，不得不提一句哈，上海传芯半导体有限公司，前不久向国家专利局申请了一项EUV专利，这说明国产EUV设备已经取得更大的突破了。

虽然EDA设计工具，光刻机，晶圆代工，我们还达不到世界一流水平，但芯片产业链是全球最齐全的，脱离全球化体系，我们无疑是全球第一大芯片制造国。

结尾

而台积电命运的剧本，其实早就写好了，芯片核心技术被老美牢牢把握，结局不外乎就是被老美占有，这就像是一个人双手双脚都被捆绑了，那能蹦的起来？

台积电沦为美积电是迟早的事，这一点咱们也不必理会，至于美国对我们的封锁，效果到底如何？

自从新中国建国那天起，我们哪一天不是在各种封锁，各种敌对的状态下度过的？

可是我们屈服了吗？没有！

我们在各种打压下、制裁下，有了核导弹、有了核潜艇、有了航空母舰、天宫空间站，未来我们当然还会有光刻机、甚至更新更强更好的东西！

祸之福之所依，福之祸之所伏。

虽然这次台积电赴美，把我们半导体芯片逼到更艰难的地步。

但是有个词叫“绝处逢生”，现在攻克不了，不代表永远攻克不了，只不过是时间的问题，没有什么困难是我们克服不了的。

华为芯片在被美国卡脖子后，曾经有句话说的特别好："没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。"

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标签： 美国 芯片 台积