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目录：

1、拿下台积电长期客户 英特尔将为联发科代工芯片

2、重磅！联发科携手英特尔合作晶圆代工

3、澳大利亚主动用人民币结算铁矿石，美国终于有人大胆提出要让美元退到金本位

4、芯片价格大雪崩：45元跌至3元，200元跌至21.5元

5、三星电子拟扩大半导体封装产能

6、降价1成！晶圆代工厂主动出门拉客？

7、芯片反击开始了！官媒正式发声：中国用芯片封装技术绕过美禁令

1、拿下台积电长期客户 英特尔将为联发科代工芯片

7月25日，英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工事业部（IFS）向联发科供应芯片。

英特尔并未透露合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片，仅表示联发科计划使用英特尔制程技术，为一系列智能终端产品制造多种芯片。该公司还表示，首批产品将在未来18个月至24个月内生产，采用更成熟芯片制程，即Intel 16（原“22FFL”工艺，一种为低功耗设备优化的传统工艺）。

英特尔晶圆代工事业部总裁Randhir Thakur称，作为无晶圆厂晶片设计公司之一，联发科每年驱动超过20亿台智能终端装置，是该部门在进入下一发展阶段时的绝佳合作伙伴；而英特尔拥有先进制程技术与位于不同区域的产能资源，可协助联发科交付下波10亿个跨多元应用的连网装置。

联发科称，与英特尔在5G数据卡合作后，将着眼快速增长的全球智能设备，进一步与英特尔展开成熟制程晶圆制造上的合作。联发科还强调，公司采取多元供应商策略，与英特尔的合作将有助于提升公司成熟工艺的产能供给，高端工艺则会持续与台积电维持紧密伙伴关系，没有任何改变。

预计此次英特尔在代工业务上达成的合作，是英特尔首次从台积电手中抢下大客户，势必将加剧与台积电和三星的竞争。

近期，消费电子产品需求已显著降温，芯片价格也开始下滑，但晶圆代工厂商未松动芯片代工报价，台积电甚至已规划明年将再调涨6%，使得芯片设计厂商不仅面临产品降价，甚至还要面对成本上升的窘境。

多名半导体分析师均认为，联发科虽然仅将成熟制程芯片转交台积电代工，对台积电实质影响不大，但在英特尔的参与下，晶圆代工市场竞争更加激烈，有助于联发科在市场定价中掌握话语权。

除联发科外，英特尔仍在努力扩展晶圆代工业务客户，包括亚马逊、高通等。在今年3月的采访中，英伟达CEO黄仁勋告诉界面新闻，英伟达有兴趣考虑由英特尔代工芯片。

英特尔此前一直是IDM（指集芯片设计、制造和封装于一体）模式的半导体厂商，2021年3月才正式宣布成立晶圆代工事业部（IFS），将晶圆代工明确为公司未来的核心业务之一。为了缩小与头部晶圆代工企业在代工规模和服务外部客户经验上的差距，今年2月15日，英特尔宣布54亿美元收购高塔半导体，加码晶圆代工。英特尔CEO基辛格为公司设定的目标是，在2030年之前成为第二大代工厂商。

英特尔一季度财报显示，其晶圆代工业务实现营收2.83亿美元，同比增长175%；运营亏损为3100万美元，去年同期为亏损3400万美元。英特尔CFO Zinsner称，英特尔正在该领域加大投资，以强化对外部客户的晶圆代工服务。（芯闻社）

2、重磅！联发科携手英特尔合作晶圆代工

7月26日消息，晶圆代工巨头英特尔与芯片大厂联发科双方宣布建立策略合作伙伴关系，联发科将利用英特尔晶圆代工服务（IFS）来制造芯片。

联发科预计将使用英特尔的Intel 16制程技术，为智能终端产品制造多种芯片，应用范围包括智能家庭、物联网、WiFi等领域的成熟制程芯片。

联发科一向被视为台积电的紧密合作伙伴，不过联发科先前也与英特尔在5G数据芯片方面有所合作。联发科强调，着眼于快速成长的全球智能装置，进一步与英特尔展开Intel 16成熟制程晶圆制造上的合作。

同时，联发科强调，其向来采取多元供应商策略，除了在高阶制程持续与台积电维持紧密伙伴关系没有改变外，与英特尔的合作将有助于提升其成熟制程的产能供给。

对于英特尔与联发科建立策略合作伙伴关系的消息。天风国际知名分析师郭明錤在推特（Twitter）发文表示看法，认为2强合作贡献有限。

郭明錤指出，根据双方发布的声明，联发科未来可能在Intel的协助下可取得更多5G笔记本电脑的数据机订单，以减少对智能手机业务的依赖; 而Intel则可以通过与联发科的正式联合声明，来说服市场英特尔代工服务（Intel Foundry Service，IFS）正在获得更多订单。

郭明錤称，上述为官方的双赢公关声明，但其认为这种合作可能对彼此的贡献有限就是了。（ 芯片视界）

3、澳大利亚主动用人民币结算铁矿石，美国终于有人大胆提出要让美元退到金本位

据澳大利亚新闻网在7月18日报道，澳大利亚主动首次使用人民币结算铁矿石，7月10日，澳大利亚矿业公司必和必拓运抵中国港口的铁矿石主动用人民币结算交易，而非美元，正式启动了澳大利亚的现货铁矿石以人民币结算贸易的进程，该外媒称，自从人民币在2016年正式加入IMF特别提款权（SDR）货币篮子以来，人民币在全球贸易结算和国际储备领域中的地位开始不断提升。

众所周知，货币的背后是商品和交易，没有交易支持的信用货币（纸钞）如同废纸，而美元之所以是主要储备货币，其背后是以石油为代表的大宗商品均以美元计价，并控制和主导国际货币间的汇兑清算体系。

另一方面，全球各国通过销售和服务所得的大部分美元又会以美债投资品的形式回流美国，同时，国际储备资产也均以美元计算，所以，在美国经济实力的背书下，石油美元和美债共同支撑了美元脱钩金本位后的货币地位。

对此，美国资深经济学家詹姆斯·瑞卡兹表示，美国把美元当作限制他国经济和正常外汇结算的工具，只会创造对单独国际支付系统的需求，随之美元的价值和使用量就会自然出现下降，多国已经主动或被迫地转向美元替代品，从而建立一个去美元化的与美元并行的世界金融秩序，一旦美元只是另一种货币，那么目前整个美国经济得以运转的秘诀就结束了。

高盛在7月20日发表的报告中表示，美元在高企的债务和通胀压力下，将会慢慢失去主导地位，可能最终变成像英镑那样的小众货币，迫使各国重新思考美元的品质，而作为美国最大的银行罕见对美元发出警告，让市场大感意外。

而就在同一天，美联储经济学家也开始公开承认美元可能会出现危机，纽约联邦储备银行的几位资深经济学家也在7月20日在纽约联储网站上发文令人意外地承认美元可能会失去其主要储备地位，这也许并非巧合，因最新的去美元化趋势值得关注。

对此，美国金融网站Zerohedge更是直言不讳的称，现在，一夜之间，去美元化已经成为了大事件，很多美元使用者已经开始从小心翼翼到公开要远离或摆脱对美元的依赖，甚至，目前这股声音已经漂荡在美元大本营华尔街和欧洲的上空了。

而就在一个月前，荷兰央行撰文暗示了如果美元崩溃，黄金可以作为再次建立货币系统的基础，似乎对金本位做好了准备，这相当罕见，因为，这是一个提供负利率的西方发达国家发出去美元化的声音。

而让美元更措手不及的是，路透社在7月19日援引消息人士的更进报道称，目前，欧洲央行、英国、瑞士、加拿大、日本、瑞典以及国际清算银行已经共同组成了一个数字货币开发小组，以绕开美元中心化，且取得了新进展，目前，包括德国、法国、荷兰等欧洲多国或已为赞同货币金本位或由黄金支持的欧元数字货币做好了充分准备。

华尔街预言家彼得·希夫表示，纵观货币史，全球主要储备货币的地位从来没有是一成不变的，这在全球去美元化的蝴蝶效应料将愈演愈烈的背景下变得更加明确。

紧接着，资深经济学家杰弗里萨克斯在7月22日对英媒FT表示，“最终，我们将看到一个替代美元的体系，并分享全球储备货币的光环”，IMF的最新报告正在反馈这个趋势。

据IMF在7月最新公布的全球外储货币构成（COFER）数据显示，截至3月，美元在国际储备资产中的份额占比已经滑落到25年以来的最低值至58.8%（去年同期为59.43%），延续了二十多年以来的下跌趋势，如果按此趋势，我们很快就会看到这个数字接近50%，而2000年时该比例还高达73%。

一些与BWC中文网国际财经团队的经济学家们独家分析认为，这样的结果料将会是由IMF特别提款权货币和黄金、石油等战略资源支持的数字货币会慢慢处于国际货币体系的中心，并将与美元并行，这也符合当前的趋势。很明显，现在的美国正将数万亿债务赤字进行货币化，这削弱了投资者对美元的信心。

正如BWC中文网持续多年跟踪去美元化报道中所强调的那样，世界又再次对美元失去了信心，上次是美元脱离金本位后，虽然，美元继续占据主导地位，但现在的美元再也无法找回往日美金疯狂的魔力光芒，甚至已到了被抛弃或叫停的地步，不仅于此，目前，这把抛弃美元的烈火更是蔓延至了欧洲。

事实上，欧洲人对美元的不信任，从近几年来，包括德国、法国、意大利、波兰、匈牙利等多国纷纷开始提前把存在美国或英国的黄金运回国这一现象，就可见一斑，下图为波兰公开的从国外空运回黄金的现场图。

不仅于此，据IMI国际委员在7月2日公布的数据，截至6月30日的24个月内，22个位于欧洲东部的央行购买了英镑危机以来最大数量的黄金。

而这背后，更是美元与黄金分手后（脱离金本位）通过印钞不断向世界市场收取铸币税，并通过大量印钞来偿还债务利息，制造了一个又一个高估值的美元资产价格的同时，美元的地位和购买力也是日渐衰败。

正是在这些背景下，美国终于有人大胆提出要让美国退回金本位，美国金融网站ZeroHedge在7月18日报道称，美国西弗吉尼亚众议员亚历克斯.穆尼（ALEX NOONEY）在众议院再次提交了一项新法案，试图让美国的货币体系重新撤回到金本位制。

亚历克斯穆尼继6月份后第三次向众议院提交了一项新法案，试图将美国的货币体系重新恢复到金本位制，虽然，目前美国拥有的8000多吨黄金不足以覆盖数十万亿美元的规模，但穆尼提出的解决办法是控制美联储的货币供应量，将黄金的价值重新注入，并将其决定权交还给美国市场，换句话说就是回到金本位制，让美元退出锚定美债的发行模式。

而就在此之前，BWC中文网注意到，堪萨斯州，爱达荷州、威斯康星州、田纳西州、亚利桑那州、缅因州和弗吉尼亚州等美国的多个地区正在立法让黄金白银成为与美元并驾齐驱的合法货币，紧接着，马来西亚央行也已向美国提出了泛亚洲黄金支持货币的建议，因为，黄金更加稳定。

甚至，任职时间最长的美联储前主席格林斯潘目前也正在代言黄金等这些都在说明，黄金的作为天然货币的金本位价值正在从人类视野的边缘回归，但现在，一个有趣的现象是，美联储一直在低估黄金作为原始货币价值的战略地位。

但是，如果全球对美元的需求开始下降，那么，在一个石油美元市场份额也开始同时下降的全球金融货币体系里，美国将不得不大幅削减支出，美联储也将不得不继续印钞以将债务货币化，所以，对于依赖美元需求为其失控支出提供资金的美国联邦来说，美元需求和结算使用量的下降将是很自然的事。（BWC中文网）

4、芯片价格大雪崩：45元跌至3元，200元跌至21.5元

【导读】“缺芯潮”仿佛还在昨天，怎么突然就价格雪崩了？近日，据每日经济新闻、上游新闻报道，有多款芯片价格大幅下降。

部分芯片价格雪崩

其中，ST 意法半导体旗下型号为 STM32F103C8T6 的芯片此前价格在 200 元，目前售价仅 21.5 元，降幅接近 90%。另一款 L9369-TR 型芯片在去年缺芯最为紧张的三、四季度价格曾暴涨 100 倍，长时间处在 3500 元的高位，但目前的价格仅 671 元，降幅超过 80%。TPS61021 型号的通用消费类电源管理芯片，价格也已从去年 45 元的最高点跌至目前的 3 元左右，降幅超 93%。

据公开数据，在驱动 IC、被动元件、GPU、模拟芯片等八大类芯片中，价格跳水几乎成为趋势。一张来自中国大数据产业观察网的芯片半导体行情示意图显示，当前芯片半导体行情并不乐观，除价格大幅下调外，产能过剩、市场需求疲弱，甚至已有部分厂商开始缩减订单。

图：中国大数据产业观察网

据悉，行业龙头台积电日前罕见经历三大客户同时调整订单。手机方面，苹果将首批原定 9000 万台的 iPhone14 订单砍了 10%；PC 芯片方面，AMD 将削减 7nm 和 6nm 先进制程订单约 2 万片；英伟达也被爆因挖矿热潮消退，要求暂缓明年一季度的订单交付。

另外据日经新闻上月报导称，全球最大的存储芯片制造商三星电子为遏制库存过剩，暂时停止新采购订单，并要求一些供应商推迟或削减零部件的出货量数周。

存储芯片巨头美光科技也表示，公司大幅下调第四财季展望中的营收目标，并表示市场“在非常短的时间内将大幅走软。”“我们认为需求已经大幅减弱。” Longbow Research 分析师 Nikolay Todorov 认为，内存芯片周期正在发生转向，最近的价格下降正是信号之一。

芯片价格坐上“过山车”

有业内人士评价芯片价格“涨得离谱，跌得也离谱”。

有销售商表示，“我们的报价是跟着市场行情走的。从今年 6 月开始，这类货突然疯狂降价。4~5 月的时候，我们报价还在 2 千元左右。”此外，一些型号的芯片“不仅价格大幅下跌，而且现货充足，下单就可以立马发货”。

此前受新冠疫情、上游原材料短缺和国际局势变化等因素，芯片交货时间延长，甚至出现“一芯难求”的情况，芯片价格也一度水涨船高。

从 2020 年下半年起，半导体行业开始出现缺货现象。进入 2021 年，缺芯已从个别企业、个别种类、个别用途的芯片短缺逐步蔓延至全球范围、涉及上百个行业的全面缺货。在全球半导体产业链供不应求的大背景下，各大晶圆代工厂不断扩大产能，频频刷新业绩新高，头部玩家更是借此“东风”赚得盆满钵满。

今年 1 月初，据台湾媒体报道，苹果已接受台积电芯片涨价 ，并为其新处理器订购多达 15 万片 4nm 芯片。另据央视新闻今年 4 月初的报道，由于全球汽车芯片短缺，过去一年，意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片 STL9369，其价格从原来的 20 元，如今暴涨到 2800 元（不含税），同比涨幅超百倍。

芯片市场现“冰火两重天”

值得一提的是，虽然近期有多款芯片价格雪崩，但近两年汽车类芯片严重短缺，当前车规芯片价格仍处在高位，部分产品在市场上依然维持着超出厂价 10 余倍的高价。

梅赛德斯奔驰首席执行官认为，全球半导体芯片短缺将在今年持续，直至 2023 年。华虹半导体也预计，全球半导体及芯片供需不平衡将持续到 2022 年以后，尤其是汽车电子领域。

当前的芯片市场，一边是价格雪崩、需求疲软，一边是价格高企、短缺持续，可谓是“冰火两重天”。

知乎用户鬼谷军师指出，近期价格走跌的主要是 PC 和智能手机等消费型芯片，而汽车与云计算等领域的芯片需求旺盛，价格仍在上涨。

其中，新能源汽车市场需求旺盛，各大车企仍因“缺芯荒”一筹莫展，而 MCU 就是众多汽车芯片中最为紧缺的种类之一。据悉，MCU 芯片主要用于车身控制，包括发动机、电动马达以及灯光等各种控制系统。由于需求量大、车企库存消耗过快，晶圆厂产能调配以及扩产所需时间长，在芯片市场供需错配造成的结构性失衡的情况下，MCU 缺货尤为严重。去年，MCU 芯片涨价 5-20 倍，甚至有经销商囤货涨价。（工业与制造技术）

5、三星电子拟扩大半导体封装产能

据钜亨网报道，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。

该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间，进行扩产。

据悉，为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作，三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组(TF)，该小组由DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成，并由DS部门CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。

随着前端工艺中电路的小型化工作已达到极限，“3D封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资，市调机构Yole Development的数据显示，2022年，英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的32%和27%。三星位列第四，仅次于中国台湾的日月光。（钜亨网）

6、降价1成！晶圆代工厂主动出门拉客？

据台湾地区媒体经济日报报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。台湾地区的IC设计业者证实，已有大陆晶圆代工厂开第一枪，近期降价逾一成，台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失，开始在部分特定制程祭出“优惠价”，折让约个位数百分比，等于变相降价。

大陆晶圆代工成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等；台湾以联电、世界、力积电为主。随着价格开始下跌，牵动相关业者后续营运。

▍从客户上门到出门找客户

据了解，中芯国际也遭遇一些消费电子客户砍单，有些工艺节点松下来，正在寻找新客户补位。以前都是客户送上门，现在需要出门找客户了。

联电将在本周三（27日）举行法说会，目前处于法说会前缄默期，不评论市场传言尤其是价格动态，强调将在法说会中释出展望。世界先进将于8月2日举办法说会，同样处于缄默期。力积电指出，该公司正持续调整产品组合，没有降价规划。

此前，台积电已于法说会中明确指出，已看到供应链采取行动降低库存水位，预估客户库存调整将延续数季，可能要到明年上半年才能结束，当时市场就普遍认为，消费性电子买气受疫情与通膨压力影响而严重下滑，晶圆代工成熟制程恐难逃价格下滑命运。

有IC设计业者透露，旗下不少在大陆晶圆代工厂生产的芯片，投片价格已降低，降幅超过一成，预期第4季起相关芯片成本可望降低。

另一家IC设计业者不讳言，业界消息传很快，大陆晶圆代工厂降价后，台厂也有动作因应，部分制程给予个位数百分比「折让空间」，借此降低订单流向陆厂的风险，此举等于「变相降价」，但这些都是买卖双方「私下乔好的约定」，「不会敲锣打鼓告诉别人」，因为别的客户若听到相关讯息，可能误会是全面降价，引来大肆砍价，所以没人想承认。

也有IC设计业者坦言，去谈降价时，有些晶圆代工厂仍坚守立场，顶多愿意松口此时加片不用再加价，或是「要降价可以谈」，但是前提是要有量。不过问题就在于，以现在的情势，控制库存为要，很少人愿意追加订单。

▍会引发价格战吗？

芯片代工行业的规律一直都是从供不应求、供需平衡到供过于求这样几年一次轮换，这一轮由于新冠疫情引发的供应链危机以及疫情下特殊需求，导致本轮“缺芯”比正常周期要长。随着疫情好转、消费级芯片需求减弱，如没有其他意外的话，半导体将进入下行周期。

这两年因为缺芯，各大芯片厂都在扩建产能，而产能一旦开动就不会停下来，为了争抢订单纷纷下调价格是大概率事件。

尽管芯片代工厂都在积极调整产品结构，但产能放出来后有可能会有一波降价潮。

一位芯片行业分析师表示，今年国内芯片产能扩张很多，接下来可能会爆发价格战。“基本上可以判断代工厂要降价了，尤其55纳米，中芯国际、晶合 、华虹都有扩产。”（芯极速）

7、芯片反击开始了！官媒正式发声：中国用芯片封装技术绕过美禁令

【导读】有官媒对此正式发声，称中国用芯片封装技术绕过美禁令。什么是芯片封装技术？芯片封装能延续摩尔定律吗？

芯片性能随着制程的不断提升而逐步放缓，到了4nm，3nm工艺，进一步突破摩尔定律极限，外界以为芯片性能可以呈现指数级增长，可是性能提升的幅度并没有超出预期，而且伴随而来的是功耗问题。另外美国芯片规则的存在，让国产芯片需要做更多的努力。

一、芯片封装的反击

芯片是一个复杂的集成电路元器件，一颗指甲盖大小的芯片，采用了高端先进的5nm，4nm制程技术可以，可以容纳上百根晶体管。晶体管越多，计算能力越强，也意味着更强大的性能水准。在传统的芯片制造产业中，提升芯片性能的方式有很多。要么是从供应链入手，由ASML提供更好的光刻机设备产品，要么是从芯片制造商作为切入点，提高芯片制程。

不过这些方法都离不开多方的协同配合，即便芯片制造商解决了制程问题，探索出更先进的芯片制造技术，如果没有半导体设备，材料供应商的配合，也很难完成芯片生产，更别说提高芯片性能了。

但眼下国产芯片需要解决的不仅仅是提升芯片性能问题，还得确保芯片产业的可持续进步。从国产化28nm到14nm，甚至更先进的制程技术，都有待长期探索。只是美国制定了芯片规则，在获取一些顶级的EUV光刻机设备方面有一定的变数。

所以该如何让芯片在没有EUV光刻机的参与下，还能取得更大的性能突破吗？有官媒正式发声，指出芯片封装技术可以绕过美禁令。

按此所说，封装技术会作为芯片反击的方式，那么什么是芯片封装技术呢？芯片封装是芯片制造的后端产业，一颗芯片会经过设计，制造以及封装等环节。而封装环节需要将制造好的芯片用特殊的封装技术，固定在集成电路芯片所用的外壳，让芯片能够和其它电子元器件连接。传统的封装工艺主要采用2D封装，但随着芯片制造技术的加强，也渐渐发展到2.5D以及3D封装。

在这些封装技术中，根据客户的需求，掌握封装能力的厂商，会采用不同的封装工艺。比如台积电为苹果封装M1 Ultra时，采用的封装工艺就是InFO-LSI。在InFO-LSI封装工艺的支持下，将两颗M1 MAX连接在一起，变成性能更强大的M1 Ultra。

所以这里又涉及到新的封装概念，也就是芯片堆叠。顾名思义，芯片堆叠就是将两颗芯片堆叠使用。虽然M1 Ultra是叠加组合使用，但是因为设备可容纳芯片空间面积更大，所以是平面展开。

如果设备容纳芯片面积有限，多半就要用3D封装，以节省芯片使用面积了。总的来说，芯片封装的确是一项具有前瞻性的技术，目前台积电、三星、中芯国际等等都在参与布局。而中芯国际前副董事长蒋尚义说过，摩尔定律已经接近物理极限，但芯片工艺会一直走下去，先进封装就是后摩尔时代布局的技术。

二、芯片封装能延续摩尔定律吗？

以前大部分的芯片制造商通过布局先进工艺，大量采购ASML顶级的EUV光刻机设备，对先进制程投入巨额的研发资金，终于将先进工艺芯片发展到了5nm，4nm的程度。

三星已经量产出更先进的3nm，台积电也会在今年下半年实现3nm量产。但是官媒发声让我们意识到先进封装同样十分重要，就连芯片行业大佬蒋尚义也将先进封装定义为后摩尔时代应该布局的技术。那么芯片封装能延续摩尔定律吗？从理论上来看，的确有这个可能性。因为封装技术本质上是改变芯片的安装方式，更大程度发挥芯片的效益。节省用于先进工艺资本开支的同时，也让封装产业缔造新的辉煌。

往后芯片制造商提升芯片性能不仅仅是采购EUV光刻机，如果能全面推进封装技术的芯片堆叠，把两颗芯片当作一颗芯片使用，性能岂不是刷新单颗芯片的纪录了。摩尔定律认为，集成电路可容纳的晶体管每隔2年就会翻倍。按照芯片堆叠的概念，估计不需要两年，直接将两颗芯片堆叠在一起，就能实现翻倍的效果，因此摩尔定律的极限自然会延续下去。

当然，这条路还很漫长，目前摩尔定律尚未走到尽头。到2025年时期，ASML还会推出更先进的NA EUV光刻机，届时台积电，三星将全力攻克2nm芯片工艺。人类发展芯片的历史长达半个世纪，未来几十年，还能不能从传统的工艺路径取得更大的突破，我们不得而知。但芯片作为科技产业的基石，只是希望国产芯片能放大产业布局，正所谓条条道路通罗马，芯片封装或许就是通往罗马的一条道路。（工业与制造技术）

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